TERACT · HyperGate V40

Detalle ampliado de arquitectura y validación

Vista de producto para evaluación preliminar. Resume el esquema funcional del gate stack, métricas esperadas y la ruta experimental propuesta sin divulgar espesores exactos, geometrías reservadas ni valores confidenciales.

Principio de diseño

  • Control de interfaz para contener fuga de compuerta.
  • Integración con materiales estándar de transistor avanzado.
  • Ruta pensada para nodos sub-2nm y era Ángstrom.

Esquema del stack

Arquitectura funcional de compuerta

El enfoque separa funciones de interfaz, aislamiento y acoplamiento electrostático para mejorar el equilibrio entre leakage y control de canal.

Región superior Electrodo / gate conductor

Elemento conductor integrado con una pila de compuerta compatible con flujo avanzado de manufactura.

Región dieléctrica Capa high-k de soporte

Dieléctrico orientado a preservar capacitancia efectiva sin empujar el sistema a una penalización de fuga excesiva.

Interfaz crítica Capa interfacial calibrada

Región diseñada para modular el compromiso entre control electrostático, estabilidad interfacial y comportamiento por túnel.

Región activa Canal GAA-FET

Entorno transistor donde la calidad interfacial y el stack de compuerta determinan la respuesta eléctrica global.

Este esquema muestra funciones de arquitectura, no recetas cerradas. Dimensiones críticas, ventanas de proceso y parámetros exactos se reservan para revisión controlada.

KPIs esperados

Métricas objetivo, sujetas a validación

Los siguientes indicadores representan metas técnicas esperadas y deben verificarse mediante test wafer, C-V/I-V y comparación contra estructuras de referencia.

A validar

Leakage reducido

Menor fuga de compuerta en condiciones relevantes para nodos avanzados.

A validar

Control electrostático

Capacitancia efectiva y comportamiento interfacial más robustos frente al escalamiento.

A validar

Eficiencia energética

Mejor equilibrio entre desempeño, consumo en reposo y presupuesto térmico.

Ruta experimental ampliada

Secuencia de evaluación propuesta

La validación ampliada se plantea como una ruta por etapas para separar efecto de arquitectura, variación de proceso y comportamiento eléctrico real.

1. Test wafer inicial

Fabricación de estructuras experimentales y lotes de referencia sobre una ventana de proceso controlada.

2. Barridos C-V

Caracterización de capacitancia efectiva, respuesta electrostática e interfaz gate / dieléctrico / canal.

3. Barridos I-V

Medición de corriente de fuga, respuesta en reposo y comportamiento eléctrico bajo sesgos de operación.

4. Benchmark contra control

Comparación estadística frente a stacks tradicionales para evaluar mejora, dispersión y robustez.

Siguiente paso

Solicita whitepaper o conversación técnica

La discusión de parámetros reservados, integración con foundry o revisión más profunda se canaliza mediante solicitud directa y, cuando aplique, bajo NDA.